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ESD와 서지 보호 회로, 시제품 정상 동작이 양산 안정성을 보장하지 않는다

ESD와 서지 보호 회로, 시제품 정상 동작이 양산 안정성을 보장하지 않는다 사용자의 실제 환경은 시제품 책상 위의 환경과 다릅니다. 시제품 단계에서 모든 기능이 잘 동작하는 회로가 양산 후 사용자 손에서 갑자기 죽는 일이 종종 발생합니다. 처음 며칠은 멀쩡한데 어느 시점부터 USB 포트가 인식되지 않거나, 통신이 끊기거나, 부팅이 안 되는 증상이 늘어납니다. 회로 자체가 잘못 설계된 것이 아니라, 사용자 환경에서 들어오는 짧고 강한 전기적 충격을 회로가 견디지 못한 결과입니다. 이 충격의 대표적인 두 가지가 ESD(정전기 방전)와 서지(과도 전압)입니다. ESD는 사용자가 카펫을 걷다가 디바이스를 만질 때 손가락에서 회로로 흐르는 짧고 매우 강한 전기 펄스이고, 서지는 전원 라인..

회로설계 · PCB · 펌웨어 2026.06.26
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PCB설계, 제품디자인시리즈, 초기창업패키지, 아이젠텍, 하드웨어창업, 시제품제작, 회로설계, 예비창업패키지, 하드웨어개발, 제품개발, 기구설계, 창업자가이드, 정부과제, 사용자경험, 창업가이드, 제품디자인, 펀딩전략, 크라우드펀딩, 와디즈, 워킹목업,

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