아이젠텍 창업 R&D LAB

플라스틱, 금속, 실리콘: 양산 단계에서 소재를 기능적으로 선택하는 3가지 기준

플라스틱, 금속, 실리콘: 양산 단계에서 소재를 기능적으로 선택하는 3가지 기준 제품 개발 단계에서 창업자들이 가장 많이 하는 질문 중 하나는 "케이스를 플라스틱으로 해야 할까요, 아니면 알루미늄으로 해야 할까요?"입니다. 이 질문에 '단가'만으로 답한다면 초보적인 접근입니다. 소재는 단순히 외형의 심미성을 넘어, 내부 발열 해소, 전자파 차폐, 충격 흡수, 방수/방진 등 필수적인 엔지니어링 기능을 담당합니다. 오늘은 플라스틱, 금속, 실리콘 3대 소재를 기능과 단가 구조 측면에서 비교 분석하여, 우리 제품에 가장 적합한 소재를 선택하는 기준을 제시합니다. 소재의 기능적 선택은 제품의 신뢰성과 제조 원가를 동시에 결정합니다. 1. 알루미늄 vs 플라스틱: 단가 구조와 기능 차..

예쁜 디자인이 전부가 아니다: '설계의 깊이'가 양산 비용을 결정하는 리스크 분석창업자들이 외부에 디자인을 의뢰할 때, 결과물은 대개 멋진 렌더링 이미지와 3D 데이터 파일입니다. 하지만 이 파일은 '시각적인 미학'만 담고 있을 뿐, 내부의 복잡한 조립 구조나 양산 공정을 고려하지 않은 경우가 태반입니다.디자인 단계에서 내부 구조를 무시하면, 금형 제작 직전에 수백만 원의 디자인 수정이 불가피해집니다. 시각적인 디자인만 추구하는 업체와 아이젠텍과 같은 '통합 설계' 전문 파트너의 근본적인 차이는 바로 이 설계의 '깊이'에 있습니다.시각적 디자인(좌)과 내부 구조 설계(우)는 동시에 진행되어야 합니다.1. 내부 구조를 무시한 디자인이 양산에 미치는 리스크디자인 업체가 넘긴 3D 파일에는 PCB를 고정할 곳..

양산형 보드를 위한 SoM(System on Module) 설계 전략 시제품 단계에서는 라즈베리파이나 젯슨 개발 키트(Dev Kit)가 훌륭한 도구입니다. 하지만 이를 그대로 양산 제품에 적용하려다가는 진동 테스트에서 SD카드가 이탈하거나, 커넥터 접촉 불량으로 전량 리콜 사태를 맞이할 수 있습니다. 오늘은 단순히 "개발보드를 쓰지 말라"는 원론적인 이야기를 넘어, 실제 양산형 회로 설계 시 반드시 변경해야 할 3가지 하드웨어 스펙(Spec)을 구체적으로 다룹니다. 개발보드의 불필요한 포트를 제거하고 핵심 모듈(SoM)만 탑재한 캐리어 보드 설계가 필수입니다. 1. 저장 매체 변경: SD카드에서 eMMC로 라즈베리파이의 가장 큰 취약점은 마이크로 SD카드 슬롯입니다. ..

라즈베리파이 그대로 팔면 안 되나요? 개발보드의 함정과 '양산형 설계'의 비밀 "기능 구현은 다 됐어요. 이제 이 라즈베리파이에 예쁜 케이스만 씌워서 팔면 됩니다." 많은 초기 창업자분들이 시제품 단계에서 범하는 가장 위험한 오해입니다. 책상 위에서 잘 돌아가는 '개발보드(Development Kit)'와 시장에서 팔리는 '양산 제품(Mass Product)' 사이에는 건널 수 없는 강이 흐릅니다. 오늘은 그 강을 건너기 위해 반드시 고려해야 할 하드웨어 최적화와 디자인 통합 설계의 비밀을 공개합니다. 점퍼 케이블이 주렁주렁 달린 개발보드는 진동과 충격에 취약해 제품으로 판매할 수 없습니다. 1. 개발보드는 '만능툴'이지 '제품'이 아닙니다 라즈베리파이나 젯슨 개발 키트..

엔비디아 젯슨(Jetson)만이 정답일까? 가성비 AI 칩셋 선정 가이드 (Rockchip부터 ESP32까지) "AI 로봇을 만들고 싶은데, 견적을 보니 보드 값만 100만 원이 넘습니다. 이걸로 양산이 가능할까요?" 많은 하드웨어 스타트업 창업자들이 상담 때 토로하는 고민입니다. 개발자들에게 익숙한 '엔비디아 젯슨(NVIDIA Jetson)' 시리즈는 성능은 압도적이지만, 대량 생산 제품에 넣기에는 가격 장벽이 너무 높습니다. 오늘은 젯슨의 성능을 대체하면서 비용을 1/5 수준으로 줄일 수 있는 '현실적인 대안'들을 소개합니다. 고성능이 항상 정답은 아닙니다. 제품에 맞는 '적정 기술'을 찾아야 합니다. 1. 가성비의 제왕: Rockchip (RK3588/RK3399) ..

챗GPT 다음은 로봇 팔? 스타트업이 주목해야 할 '피지컬 AI'와 온디바이스의 세계지금까지의 AI 열풍이 챗GPT와 같은 '채팅창 속의 두뇌'였다면, 이제는 그 두뇌가 '몸'을 갖기 시작했습니다. 엔비디아(NVIDIA) 젠슨 황 CEO가 차세대 먹거리로 지목한 '피지컬 AI(Physical AI)'가 바로 그것입니다.소프트웨어만으로는 해결할 수 없는 현실 세계의 문제들. 이제 창업자들은 화면 밖으로 나와 물리적인 하드웨어와 결합된 AI를 고민해야 할 시점입니다. 이번 시리즈에서는 스타트업이 반드시 알아야 할 AI 하드웨어의 실전 전략을 3편에 걸쳐 다룹니다.소프트웨어(두뇌)와 하드웨어(신체)의 결합, 피지컬 AI 시대가 도래했습니다.1. 피지컬 AI (Physical AI): 상상을 현실로 만지는 기술..

기술기업 창업 A-Z 가이드 4편: 실전 양산 진입 - 인증 리스크 관리와 금형 비용 절감3편에서 워킹목업 제작을 다루었다면, 4편은 스타트업이 겪는 죽음의 계곡(Death Valley)이라 불리는 '양산 및 인증' 단계의 실무 전략을 다룹니다. 단순히 인증 종류를 아는 것을 넘어, '어떻게 하면 한 번에 통과할 것인가'와 '어떻게 초기 금형 비용을 1/3로 줄일 것인가'에 대한 현장의 핵심 노하우를 공개합니다.인증 실패는 곧 비용 폭탄입니다. 사전 디버깅이 필수적입니다. (출처: Pexels.com)1. 인증 통과율 99%를 위한 실무 '치트키' 전략KC 인증이나 해외 인증은 한 번 실패할 때마다 재시험 비용(수백만 원)과 기간(2~4주 지연)이 소모됩니다. 초보 창업자가 가장 많이 범하는 실수를 피하..

기술기업 창업 A-Z 가이드 3편: 시제품(워킹목업) 제작의 3단계와 비용 효율화 전략 2편에서 정부 지원 사업 선정을 위한 사업계획서와 기술개발 마일스톤 수립 전략을 다루었습니다. 이제 이론적인 계획을 실제 제품으로 구현하는 가장 중요한 단계인 시제품(워킹목업) 제작에 대해 상세히 알아보겠습니다. 특히 AI와 IoT 기술이 결합된 스마트 제품은 기구 설계, 하드웨어 개발, 펌웨어, 소프트웨어 연동 등 복잡한 과정을 거치므로, 단계별 전략과 비용 효율화가 필수적입니다. 시제품 제작은 아이디어를 현실로 구현하는 첫 단추입니다. (출처: Pexels.com)1. 시제품(워킹목업) 제작의 3단계 전략 워킹목업은 단순히 외형만 갖춘 모형(Dummy Mockup)이 아니라, 핵심 기능이 작동하고 기술의 ..

기술기업 창업 A-Z 가이드 2편: 정부과제 성공을 위한 사업계획서 및 기술 마일스톤 전략1편에서 기술기업 창업의 전반적인 로드맵을 살펴보았습니다. 이제 그 로드맵을 현실로 만들 첫 번째 관문인 기술사업계획서 작성과 기술개발 마일스톤(로드맵) 수립에 대해 깊이 있게 다루겠습니다. 특히 정부 지원 사업에 도전하는 창업자에게 사업계획서는 단순한 문서가 아니라, 기술의 가치와 사업화의 의지를 심사위원에게 전달하는 핵심 무기입니다. 성공적인 자금 확보와 효율적인 R&D 관리를 위한 실무 전략을 공개합니다.1. 기술사업계획서 작성: 심사위원을 설득하는 세 가지 핵심 요소기술사업계획서는 기술기업의 청사진이자 생존 전략입니다. 특히 정부 지원 사업 심사에서는 다음 세 가지 핵심 요소가 평가의 성패를 좌우합니다.① 문..

기술기업 창업자를 위한 A-Z 가이드 1편: 시작의 모든 것과 로드맵기술 기반의 혁신적인 아이디어를 사업화하는 것은 도전적이지만 매우 매력적인 여정입니다. 하지만 이 여정은 단순히 훌륭한 기술력만으로는 완성될 수 없습니다. 창업 아이디어 구체화부터 초기 자금 확보, 정부 지원 프로그램 활용, 그리고 가장 중요한 실질적인 제품 개발까지, 성공적인 기술기업 창업을 위해 반드시 이해해야 할 핵심적인 단계를 지금부터 심도 있게 살펴보겠습니다. 이 글은 예비 창업자 및 초기 기업 대표님들을 위한 기술 창업의 전체 로드맵을 제공할 것입니다. 1. 기술기업 창업 준비: 핵심 역량과 아이디어 구체화기술기업 창업의 가장 첫 단계는 성공적인 창업 아이디어와 사업 계획을 구체화하는 것입니다. 단순히 '좋은 기술'을 개발하는..